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电子学报  2017, Vol. 45 Issue (9): 2263-2271    DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2017.09.030
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3D芯片绑定中测试绑定次序对成本的影响
方芳1, 秦振陆1,3, 王伟1,3, 朱侠1,3, 郭二辉2, 任福继1,3
1. 合肥工业大学, 安徽合肥 230009;
2. 中国电子科技集团第三十八研究所, 安徽合肥 230009;
3. 情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室, 安徽合肥 230009
The Bonding Order's Impact on Cost During Mid-Bond Test of 3D Chip
FANG Fang1, QIN Zhen-lu1,3, WANG Wei1,3, ZHU Xia1,3, GUO Er-hui2, REN Fu-ji1,3
1. Hefei University of Technology, Hefei, Anhui 230009, China;
2. China Electronics Technology Group Corporation No. 38 Research Institute, Hefei, Anhui 230009, China;
3. Anhui Province Key Laboratory of Affective Computing and Advanced Intelligent Machine, Hefei, Anhui 230009, China

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