芯片散热微通道仿生拓扑结构研究

吴龙文, 卢婷, 陈加进, 王明阳, 杜平安

电子学报 ›› 2018, Vol. 46 ›› Issue (5) : 1153-1159.

PDF(1765 KB)
PDF(1765 KB)
电子学报 ›› 2018, Vol. 46 ›› Issue (5) : 1153-1159. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2018.05.020
学术论文

芯片散热微通道仿生拓扑结构研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

A Study of Bionic Micro-channel Topology for Chip Cooling

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2018, 46(5): 1153-1159 https://doi.org/10.3969/j.issn.0372-2112.2018.05.020
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2018, 46(5): 1153-1159 https://doi.org/10.3969/j.issn.0372-2112.2018.05.020
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(1765 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/