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电子学报  2019, Vol. 47 Issue (2): 366-373    DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2019.02.016
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QFP封装互连结构电气特性建模与退化分析
胡家兴, 景博, 黄以锋, 盛增津, 陈垚君, 张钰林
空军工程大学航空工程学院, 陕西西安 710038
Electrical Characteristics Modeling and Degradation Analysis of QFP Package Interconnect Structure
HU Jia-xing, JING Bo, HUANG Yi-feng, SHENG Zeng-jin, CHEN Yao-jun, ZHANG Yu-lin
College of Aeronautics Engineering, Air Force Engineering University, Xi'an, Shaanxi 710038, China

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