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电子学报  2019, Vol. 47 Issue (3): 734-740    DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2019.03.031
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基于回归分析和遗传算法的BGA焊点功率载荷热应力分析与优化
王建培1, 黄春跃1, 梁颖2, 邵良滨3
1. 桂林电子科技大学机电工程学院, 广西桂林 541004;
2. 成都航空职业技术学院 电子工程系, 四川成都 610021;
3. 安徽神剑科技股份有限公司, 安徽合肥 230022
Thermal Stress Analysis and Optimization of BGA Solder Joint Power Load Based on Regression Analysis and Genetic Algorithm
WANG Jian-pei1, HUANG Chun-yue1, LIANG Ying2, SHAO Liang-bin3
1. School of Electro-Mechanical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, Guangxi 541004, China;
2. Department of Electronic Engineering, Chengdu Aeronautic Vocational and Technical College, Chengdu, Sichuan 610021, China;
3. Anhui Shenji Polytorn Technologies Inc, Hefei, Anhui 230022, China

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