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电子学报  2020, Vol. 48 Issue (10): 2033-2040    DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2020.10.022
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基于扭转载荷的微尺度CSP焊点应力应变分析与优化
梁颖1, 黄春跃2, 邹涯梅1, 高超2, 匡兵2
1. 成都航空职业技术学院信息工程学院, 四川成都 610021;
2. 桂林电子科技大学机电工程学院, 广西桂林 541004
Stress and Strain Analysis and Optimization of Micro-scale CSP Solder Joints Based on Torsion Load
LIANG Ying1, HUANG Chun-yue2, ZOU Ya-mei1, GAO Chao2, KUANG Bing2
1. School of Electronical and Information Engineering, Chengdu Aeronautic Vocational and Technical College, Chengdu, Sichuan 610021, China;
2. School of Electro-Mechanical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, Guangxi 541004, China

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