基于互感模型的混合封装电力电子集成模块内 电磁干扰的研究

曾翔君;王晓宝;杨 旭;王兆安

电子学报 ›› 2004, Vol. 32 ›› Issue (5) : 782-786.

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电子学报 ›› 2004, Vol. 32 ›› Issue (5) : 782-786.
论文

基于互感模型的混合封装电力电子集成模块内 电磁干扰的研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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EMI Research Based on Mutual Inductance Model Inside Hybrid IPEM

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2004, 32(5): 782-786
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2004, 32(5): 782-786
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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