基于正交试验设计的塑封球栅阵列器件 焊点工艺参数与可靠性关系研究

黄春跃, 周德俭, 吴兆华

电子学报 ›› 2005, Vol. 33 ›› Issue (5) : 788-792.

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电子学报 ›› 2005, Vol. 33 ›› Issue (5) : 788-792.
论文

基于正交试验设计的塑封球栅阵列器件 焊点工艺参数与可靠性关系研究

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Study on the Relationships between Solder Joint Process Parameters and Reliability of Plastic Ball Grid Array Component Based on the Orthogonal Experiment Design

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