电子封装微互连中的电迁移

尹立孟;张新平

电子学报 ›› 2008, Vol. 36 ›› Issue (8) : 1610-1614.

PDF(208 KB)
PDF(208 KB)
电子学报 ›› 2008, Vol. 36 ›› Issue (8) : 1610-1614.
论文

电子封装微互连中的电迁移

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Electromigration in Micro-Interconnections of Electronic Packaging

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2008, 36(8): 1610-1614
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2008, 36(8): 1610-1614
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(208 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/