一个面向缺陷分析的电路成品率与可靠性的关系模型

肖杰, 江建慧, 杨旭华, 梁家荣

电子学报 ›› 2014, Vol. 42 ›› Issue (4) : 747-755.

PDF(3858 KB)
PDF(3858 KB)
电子学报 ›› 2014, Vol. 42 ›› Issue (4) : 747-755. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2014.04.020
学术论文

一个面向缺陷分析的电路成品率与可靠性的关系模型

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

A Defect Analysis-Oriented Relation Model of Circuit Yield and Reliability

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2014, 42(4): 747-755 https://doi.org/10.3969/j.issn.0372-2112.2014.04.020
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2014, 42(4): 747-755 https://doi.org/10.3969/j.issn.0372-2112.2014.04.020
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(3858 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/