热超声倒装键合换能系统 多模态振动与有限元分析

隆志力, 吴运新, 韩雷, 钟掘

电子学报 ›› 2008, Vol. 36 ›› Issue (2) : 255-260.

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热超声倒装键合换能系统 多模态振动与有限元分析

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Multiple Modal Vibration and FEM Analysis of Ultrasonic Transducer for Thermsonic Flip Chip Bonding

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