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电子学报  2015, Vol. 43 Issue (4): 769-775    DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.04.020
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磁头无铅微焊点液滴飞溅和失效性分析
肖祥慧1, 彭敏放1, 贺建飚2, 唐荣军3, 周影良3
1. 湖南大学电气与信息工程学院, 湖南长沙 410082;
2. 中南大学信息科学与工程学院, 湖南长沙 410083;
3. 日本TDK集团, 广东东莞 523000
The Droplet Splashing Study and Failure Analysis for the Lead-Free Micro Solders Joint of the Magnetic Head
XIAO Xiang-hui1, PENG Min-fang1, HE Jian-biao2, TANG Rong-jun3, ZHOU Ying-liang3
1. Institute of Electrical and Information Engineering, Hunan University, Changsha, Hunan 410082, China;
2. School of Information Science and Engineering, Central South University, Changsha, Hunan 410083, China;
3. Japan's TDK Groups, Dongguan, Guangdong 523000, China

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