%0 Journal Article %A 魏琳 %A 周磊 %A 吴宁 %A 杨睛 %T 多处理器片上系统中一种结合二阶导数的温度预测模型 %D 2016 %R 10.3969/j.issn.0372-2112.2016.06.002 %J 电子学报 %P 1272-1278 %V 44 %N 6 %X

区域温度预测是多处理器片上系统(MultiProcessor System-on-Chips,MPSoCs)高效散热的基础.本文以RC热传导(Thermal Resistance and Capacitance,Thermal RC)模型为基础,结合二阶导数提出了一种温度预测模型.该模型不仅可以在较低的运算复杂度下准确预测温度,而且能在固定的预测误差率范围内拓宽预测时间长度,进而减少模型在实际运行中被调用的次数,降低额外功耗.实验结果表明,相比现有的一次导数预测模型,在相同可接受误差率范围内,该模型能将预测时长拓宽至对比模型的1.6倍.同时,当预测时长拓展至2.5s时,该模型的预测准确率比对比模型高3.84%.

%U https://www.ejournal.org.cn/CN/10.3969/j.issn.0372-2112.2016.06.002