TY - 电子学报 A1 - 胡家兴, 景博, 黄以锋, 盛增津, 陈垚君, 张钰林 T1 - QFP封装互连结构电气特性建模与退化分析 Y1 - 2019-02-25 00:00:00.0 JF - 电子学报 JO - 电子学报 SP - 366 EP - 373 VL - 47 IS - 2 UR - {https://www.ejournal.org.cn/CN/10.3969/j.issn.0372-2112.2019.02.016} N1 - 10.3969/j.issn.0372-2112.2019.02.016 ER -