学会官网  |  加入学会  |  登录学会  |  English 
面向超大规模集成电路物理设计的通孔感知的并行层分配算法
刘耿耿, 李泽鹏, 郭文忠, 陈国龙, 徐宁
Via-Aware Parallel Layer Assignment Algorithm for VLSI Physical Design
LIU Geng-geng, LI Ze-peng, GUO Wen-zhong, CHEN Guo-long, XU Ning
电子学报 . 2022, (11): 2575 -2583 .  DOI: 10.12263/DZXB.20211065

创刊日期：1962年创刊（月刊）
主办单位：中国电子学会
ISSN　0372-2112
CN　11-2087/TN
通讯地址：北京165信箱《电子学报》编辑部
邮政编码：100036
联系电话：010-68600735
电子邮箱：new@ejournal.org.cn
电子学报微信公众号
中国电子学会微信
京ICP备12041980号-1　版权所有 ©《电子学报》编辑部