您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
VLSI金属互连线1/f γ噪声指数与电迁移失效
VLSI金属互连线1/f γ噪声指数与电迁移失效
Correlation between Frequency Exponent of 1/f γ Noise and Electromigration Failure in VLSI Interconnections
- 电子学报 2003年31卷第2期 页码:183-185
移动端阅览
HTML全文
参考文献
出版信息
数据统计
85
浏览量
970
下载量
0
CSCD
文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
- BibTeX下载
- Endnote下载
- RefMan 下载
- NoteExpress下载
- NoteFirst下载
相关文章
电迁移致无铅钎料微互连焊点的 脆性蠕变断裂行为
电子封装微互连中的电迁移
电源线/地线网络单点SOR统计分析方法
VLSI互连线频变 K 参数和频变电阻的有效提取算法
JPEG2000实时截断码率控制新算法 及其VLSI结构设计
相关作者
张新平
尹立孟
张新平
尹立孟
余先川
潘月斗
骆祖莹
王泽毅
相关机构
华南理工大学材料科学与工程学院
华南理工大学机械工程学院
北京科技大学信息科学与技术学院北京
北京师范大学信息科学与技术学院北京
北京科技大学信息科学与技术学院

