芯片冷却用分形微管道散热器内的压降与传热

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芯片冷却用分形微管道散热器内的压降与传热

论文 | 更新时间：2025-07-16

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- 芯片冷却用分形微管道散热器内的压降与传热
- Pressure Drop and Heat Transfer in Fractal Microchannel Heat Sinks for Cooling of Electronic Chips
- 陈运生，董涛，杨朝初，毕勤成，翟立奎，朱丽，候丽雅
- 电子学报 2003年31卷第11期页码：1717-1720
- 作者机构：
  1. 南京理工大学机械工程学院,江苏,南京,210094
  2. 西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室,陕西,西安,710049
  3. 南京理工大学机械工程学院江苏南京,210094
  4. 西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室陕西西安,710049
- 作者简介：
- 基金信息：
  总装"十五"国防重点预研项目 (No.40404070101),国家自然科学基金 (No.50176039)
- DOI：
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