您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
多晶硅集成高温压力传感器研究
多晶硅集成高温压力传感器研究
Research on Poly-Silicon Integrated Pressure Sensor for High Temperature
- 电子学报 2003年31卷第11期 页码：1736-1738
移动端阅览
HTML全文
参考文献
出版信息
数据统计
68
浏览量
1958
下载量
0
CSCD
文章被引用时，请邮件提醒。
提交
工具集
- BibTeX下载
- Endnote下载
- RefMan 下载
- NoteExpress下载
- NoteFirst下载
相关文章
基于丝网印刷的触觉传感器研究综述
200 V全碳化硅集成技术
基于CMOS的新型人工表面等离激元滤波器设计
基于65 nm CMOS工艺的小型化高增益低噪声放大器设计
1.5-6GHz增益和噪声系数稳定的两级超宽带CMOS低噪声放大器设计与性能模拟
相关作者
张晓升
王彦
温丫丁
黄婧雯
赵佳锋
王一琳
张龙
孙伟锋
相关机构
电子科技大学集成电路科学与工程学院
东南大学集成电路学院
南京电子器件研究所
中国电子科技集团公司第三十八研究所
奥地利国家半导体实验室,奥地利林茨
