基于正交试验设计的塑封球栅阵列器件焊点工艺参数与可靠性关系研究

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基于正交试验设计的塑封球栅阵列器件焊点工艺参数与可靠性关系研究

论文 | 更新时间：2025-07-16

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- 基于正交试验设计的塑封球栅阵列器件焊点工艺参数与可靠性关系研究
- Study on the Relationships between Solder Joint Process Parameters and Reliability of Plastic Ball Grid Array Component Based on the Orthogonal Experiment Design
- 黄春跃，周德俭，吴兆华
- 电子学报 2005年33卷第5期页码：788-792
- 作者机构：
  1. 西安电子科技大学机电工程学院,陕西,西安,710071
  2. 桂林电子工业学院机电与交通工程系,广西,桂林,541004
  3. 西安电子科技大学机电工程学院陕西西安,710071
  4. 桂林电子工业学院机电与交通工程系广西桂林,541004
- 作者简介：
- 基金信息：
  广西自然科学基金 (No.02336060)
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