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MCM-C基板上的多层互连及厚膜电阻的可靠性研究
MCM-C基板上的多层互连及厚膜电阻的可靠性研究
Study on Reliability of Multi-Layer Interconnection and Thick-Film Resistors in MCM-C Substrates
- 电子学报 2005年33卷第8期 页码：1519-1522
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相关作者
李征帆
相关机构
上海交通大学电子工程系
