基于稳健设计的PBGA器件焊点热机械疲劳可靠性的优化设计

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基于稳健设计的PBGA器件焊点热机械疲劳可靠性的优化设计

科研通信 | 更新时间：2025-07-16

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- 基于稳健设计的PBGA器件焊点热机械疲劳可靠性的优化设计
- Optimal Design for Improving Thermo-Mechanical Fatigue Reliability of Solder Joint of PBGA Component based on Robust Design
- 周继承，肖小清，恩云飞，何小琦
- 电子学报 2007年35卷第11期页码：2180-2183
- 作者机构：
  1. 中南大学物理科学与技术学院,湖南,长沙,410083
  2. 信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610
  3. 中南大学物理科学与技术学院湖南长沙,410083
  4. 信息产业部电子第五研究所广东广州,510610
- 作者简介：
- 基金信息：
  国家自然科学基金 (No.60371046);可靠性物理与应用技术国家级重点实验室基金 (No.9140C0301060C03001)
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