您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
热致封装效应对MEMS器件谐振特性 影响的单元库模型
热致封装效应对MEMS器件谐振特性 影响的单元库模型
Modeling of Thermally Induced Package Effect on the Resonant Characteristics of MEMS Device
- 电子学报 2008年36卷第5期 页码：943-947
移动端阅览
HTML全文
参考文献
出版信息
数据统计
64
浏览量
905
下载量
1
CSCD
文章被引用时，请邮件提醒。
提交
工具集
- BibTeX下载
- Endnote下载
- RefMan 下载
- NoteExpress下载
- NoteFirst下载
相关文章
一类零电流谐振开关电容变换器的特性分析
基于单独储能电容辅助换流的并联谐振直流环节逆变器
具有单辅助开关的谐振直流环节逆变器
具有低能耗辅助电路的并联谐振直流环节逆变器
箝位二极管承受低电压的有源箝位谐振直流环节逆变器
相关作者
张波
郑春芳
丘东元
刘晓琴
王天施
陈祥雪
刘岩松
王强
相关机构
华南理工大学电力学院
辽宁石油化工大学信息与控制工程学院
辽宁石油化工大学信息与控制工程学院
南京航空航天大学新能源发电与电能变换重点实验室
辽宁石油化工大学信息与控制工程学院
