您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
电子封装微互连中的电迁移
电子封装微互连中的电迁移
Electromigration in Micro-Interconnections of Electronic Packaging
- 电子学报 2008年36卷第8期 页码：1610-1614
移动端阅览
HTML全文
参考文献
出版信息
数据统计
83
浏览量
3644
下载量
0
CSCD
文章被引用时，请邮件提醒。
提交
工具集
- BibTeX下载
- Endnote下载
- RefMan 下载
- NoteExpress下载
- NoteFirst下载
相关文章
基于正交试验设计的塑封球栅阵列器件 焊点工艺参数与可靠性关系研究
基于双层联邦学习的高动态车联网业务边缘协作计算机制
基于IGZO薄膜晶体管的高可靠性时分驱动GOA电路
高可靠性InGaZnO薄膜晶体管集成栅极驱动电路的研究
铪基FeRAM高温保持特性及机理研究
相关作者
黄春跃
周德俭
吴兆华
徐思雅
郭佳惠
周刘飞
邵贤杰
王海宏
相关机构
桂林电子工业学院机电与交通工程系广西桂林
西安电子科技大学机电工程学院陕西西安
桂林电子工业学院机电与交通工程系
西安电子科技大学机电工程学院
北京邮电大学网络与交换技术全国重点实验室
