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电迁移致无铅钎料微互连焊点的 脆性蠕变断裂行为
电迁移致无铅钎料微互连焊点的 脆性蠕变断裂行为
Electromigration Induced Brittle Creep Fracture Behavior of Lead-Free Solder Micro-Interconnections
- 电子学报 2009年37卷第2期 页码：253-257
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