基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究

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基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究

论文 | 更新时间：2025-07-16

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- 基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究
- Study on Thermal Placement Optimization of Stacked 3D-MCM Based on Thermal Superposition Model
- 梁颖，黄春跃，阎德劲，李天明
- 电子学报 2009年37卷第11期页码：2520-2524
- 作者机构：
  1. 成都航空职业技术学院,四川,成都,610021
  2. 桂林电子科技大学机电工程学院,广西,桂林,541004
  3. 中国西南电子技术研究所,四川,成都,610036
  4. 桂林航天高等专科学校科研与设备处,广西,桂林,541004
  5. 成都航空职业技术学院四川成都,610021
  6. 桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林,541004
  7. 中国西南电子技术研究所四川成都,610036
  8. 桂林航天高等专科学校科研与设备处广西桂林,541004
- 作者简介：
- 基金信息：
  广西自然科学基金 (No.0832083);广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金 (No.07109008-011-Z)
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