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掩膜电镀法制备圆片级封装重布线中孔洞形成机理研究
科研通信 | 更新时间：2025-07-16
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    • 掩膜电镀法制备圆片级封装重布线中孔洞形成机理研究

    • Study on the Void Formation in Through-Mask Plated Redistribution Layer in Wafer Level Package

    • 宁文果 ，朱春生 ，李珩 ，徐高卫 ，罗乐
    • 电子学报 2014年42卷第2期 页码：411-416

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