Cu导线表面起伏程度对早期失效的影响

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Cu导线表面起伏程度对早期失效的影响

论文 | 更新时间：2025-07-16

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- Cu导线表面起伏程度对早期失效的影响
- Impact of Cu-Wire Surface Fluctuations on Early Failures
- 汪辉，朱建军，王国宏，C Bruynseraede ，K Maex
- 电子学报 2005年33卷第8期页码：1516-1518
- 作者机构：
  1. 上海交通大学微电子学院,上海,200030
  2. 中国科学院半导体研究所,北京,100083
  3. IMEC,Kapeldreef 75,B- Leuven,Belgium,3001
  4. .U.Leuven,E.E.Department,Kasteelpark 10,B- Leuven,K,Belgium,3001
  5. 上海交通大学微电子学院上海,200030
  6. 中国科学院半导体研究所北京,100083
  7. IMECKapeldreef 75B- LeuvenBelgium,3001
  8. .U.LeuvenE.E.DepartmentKasteelpark 10B- LeuvenBelgium,K,3001
- 作者简介：
- 基金信息：
  上海市科委科研计划项目 (No.03D214025)
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