太赫兹波导封装技术的研究与应用

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太赫兹波导封装技术的研究与应用

学术论文 | 更新时间：2025-12-08

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- 太赫兹波导封装技术的研究与应用
- The Study and Application of Terahertz Waveguide Package
- 刘军，于伟华，吕昕
- 电子学报 2022年50卷第8期页码：1859-1865
- 作者机构：
  1.中国电子科技集团公司第五十四研究所北京研发中心,北京 100070
  2.北京理工大学毫米波与太赫兹技术北京市重点实验室,北京 100081
- 作者简介：
  刘军男，1989年生，山东人.中国电子科技集团第五十四研究所工程师，主要研究方向为太赫兹芯片电路设计、太赫兹封装结构设计等.E-mail: lj_bit@163.com
  于伟华（通讯作者）女，1978生，内蒙古人.北京理工大学信息与电子学院副教授，博导，主要研究方向为毫米波与太赫兹电路设计、测试及系统集成技术等.
  吕昕男，1960年生，江苏人.北京理工大学信息与电子学院教授，博导，主要研究方向为太赫兹天线、太赫兹集成电路与系统、太赫兹成像与通信等.E-mail: lvxin@bit.edu.cn
- 基金信息：
  国家自然科学基金(61771057);921载人航天预研项目(060401);国防科工局“十三五”民用航天预研项目(B0105)
- DOI： 10.12263/DZXB.20210305
  中图分类号：
- 修回：2021-06-23 ，
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