用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装

您当前的位置：

首页 >

文章列表页 >

用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装

学术论文 | 更新时间：2025-12-08

上一篇|下一篇

- 用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装
- Integrated 3D Fan-Out Package of RF Microsystem and Antenna for 5G Communication
- 夏晨辉，王刚，王波，明雪飞
- 电子学报 2023年51卷第6期页码：1572-1580
- 作者机构：
  中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡 214035
- 作者简介：
  夏晨辉男，1992年出生，河南人.中国电子科技集团公司第五十八研究所工程师.主要研究方向为异质异构微系统集成、射频天线一体化、三维集成先进封装技术等.E-mail: smartxvip@163.com
  王刚（通讯作者）男，1986 年出生，山西人. 中国电子科技集团公司第五十八研究所工程师高级工程师 . 主要研究方向 MEMS、微系统、晶圆级封装技术等.E-mail: wanggang_cetc@126.com
- 基金信息：
- DOI： 10.12263/DZXB.20210991
  中图分类号：
- 修回：2023-03-28 ，
- 稿件说明：
移动端阅览
DOI：
DOI：

HTML全文
图( 42 ) 表( 3 )
参考文献
出版信息
数据统计

摘要

Abstract

关键词

Keywords

references

96

浏览量

87

下载量

0

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。

提交

工具集

BibTeX下载
Endnote下载
RefMan 下载
NoteExpress下载
NoteFirst下载

关联资源

相关文章

基于全局初检与局部列表精检的OTFS两阶段检测方法

基于RSMA的通信导航一体化信号波形设计

面向低空无人机监测的3D MIMO OTFS通信感知一体化方法

基于梯度优化的AFDM-ISAC波形高精度感知算法

基于稀疏贝叶斯学习的OTFS系统脉冲噪声抑制方法

相关作者

暂无数据

相关机构

暂无数据