基于SOI-SOG键合的圆片级真空封装MEMS电场传感器

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基于SOI-SOG键合的圆片级真空封装MEMS电场传感器

学术论文 | 更新时间：2025-12-08

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- 基于SOI-SOG键合的圆片级真空封装MEMS电场传感器
- A Wafer-Level Vacuum Packaged MEMS Electric Field Sensor Based on SOI-SOG Bonding
- 刘俊，夏善红，彭春荣，储昭志，雷虎成，刘向明，张洲威，张巍，彭思敏，高雅浩
- 电子学报 2023年51卷第9期页码：2517-2525
- 作者机构：
  1.中国科学院空天信息创新研究院传感技术联合国家重点实验室,北京 100094
  2.中国科学院大学电子电气与通信工程学院,北京 100049
  3.中国科学院微电子研究所,北京 100029
- 作者简介：
  刘俊男，1995年8月出生于江西省南昌市. 现为中国科学院空天信息研究院传感技术国家重点实验室博士. 主要研究方向为微传感器封装技术. E-mail: liujun173@mails.ucas.ac.cn
  夏善红（通讯作者）女，1958年10月出生于北京市. 现为中国科学院空天信息研究院传感技术国家重点实验室教授、博士生导师. 在国内外发表学术论文300余篇.
- 基金信息：
  国家自然科学基金(62031025)
- DOI： 10.12263/DZXB.20211364
  中图分类号：
- 修回：2022-03-30 ，
- 稿件说明：
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