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太赫兹功率放大单片封装技术研究
太赫兹超表面技术及应用 | 更新时间:2025-12-08
    • 太赫兹功率放大单片封装技术研究

    • Research on Terahertz Monolithic Integrated Power Amplifier Package

    • 张博 ,张勇 ,江伟佳 ,刘广儒 ,徐锐敏 ,延波
    • 电子学报 2023年51卷第10期 页码:2724-2732
    • DOI: 10.12263/DZXB.20221317     

      中图分类号:
    • 修回:2023-09-11 ,

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