您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
太赫兹功率放大单片封装技术研究
太赫兹功率放大单片封装技术研究
Research on Terahertz Monolithic Integrated Power Amplifier Package
- 电子学报 2023年51卷第10期 页码:2724-2732
DOI: 10.12263/DZXB.20221317
修回:2023-09-11
移动端阅览
HTML全文
图( 22 ) 表( 0 )
参考文献
出版信息
数据统计
67
浏览量
73
下载量
1
CSCD
文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
- BibTeX下载
- Endnote下载
- RefMan 下载
- NoteExpress下载
- NoteFirst下载
相关文章
射频功率放大器行为模型基函数自适应生成技术
基于InP HEMT工艺的低噪声放大器模块气密性封装
双频功率放大器与圆极化天线的直接集成设计
MDW:最小双权差分特征搜索模型
知识增强的区域关联图像解说生成方法
相关作者
梁宸瑞
钟天旸
彭俊
何松柏
游飞
王鑫宇
邓世河
张盟
相关机构
电子科技大学电子科学与工程学院
上海航天电子技术研究所
宁波大学信息科学与工程学院
国防科技大学电子科学与工程学院
清华大学电子工程系

