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基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法
学术论文 | 更新时间：2025-12-08
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    • 基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法

    • Multi-Physics Coupling Simulation Method of Package-Circuit Based on Harmonic Analysis

    • 王卫杰 ，刘燕婻 ，赵振国
    • 电子学报 2024年52卷第8期 页码：2718-2725

    • DOI： 10.12263/DZXB.20230501     

      中图分类号：

    • 修回：2024-01-29 ，

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