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考虑布线-通孔的陶瓷封装基板嵌入式微流道设计
学术论文 | 更新时间:2025-12-11
考虑布线-通孔的陶瓷封装基板嵌入式微流道设计
Design of Embedded Microchannels for Ceramic Packaging Substrate Considering Wiring and Though Hole
- 电子学报 2024年52卷第11期 页码:3899-3906
DOI: 10.12263/DZXB.20230998
修回:2024-04-29
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相关作者
黄延平
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无锡工艺学院机电系

