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考虑布线-通孔的陶瓷封装基板嵌入式微流道设计
学术论文 | 更新时间:2025-12-11
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    • 考虑布线-通孔的陶瓷封装基板嵌入式微流道设计

    • Design of Embedded Microchannels for Ceramic Packaging Substrate Considering Wiring and Though Hole

    • 彭博 ,王明阳 ,淦作腾 ,刘林杰 ,杜平安
    • 电子学报 2024年52卷第11期 页码:3899-3906
    • DOI: 10.12263/DZXB.20230998     

      中图分类号:
    • 修回:2024-04-29 ,

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