一种3D堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案

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一种3D堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案

科研通信 | 更新时间：2025-07-16

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- 一种3D堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案
- Optimization Scheme for Mid-bond Test Time on 3D-Stacked ICs
- 常郝，梁华国，蒋翠云，欧阳一鸣，徐辉
- 电子学报 2015年43卷第2期页码：393-398
- 作者机构：
  1. 合肥工业大学计算机与信息学院,安徽,合肥,230009
  2. 合肥工业大学电子科学与应用物理学院,安徽,合肥,230009
  3. 安徽财经大学计算机科学与技术系,安徽,蚌埠,233030
  4. 合肥工业大学数学学院,安徽,合肥,230009
  5. 合肥工业大学计算机与信息学院,安徽,合肥,230009
  6. 合肥工业大学电子科学与应用物理学院,安徽,合肥,230009
  7. 安徽财经大学计算机科学与技术系,安徽,蚌埠,233030
  8. 合肥工业大学数学学院,安徽,合肥,230009
- 作者简介：
- 基金信息：
  国家自然科学基金 (No.61274036,No.61371025,No.61204046,No.61474036)
- DOI： 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.02.029
  中图分类号：
- 稿件说明：
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