热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析

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热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析

科研通信 | 更新时间：2025-07-16

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- 热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析
- Effects of Solder Shape Parameters on Optical Interconnection Alignment Offset Under Thermal Cycling Load
- 吴松，黄春跃，梁颖，李天明，郭广阔，熊国际，唐文亮
- 电子学报 2015年43卷第6期页码：1179-1184
- 作者机构：
  1. 桂林电子科技大学机电工程学院,广西,桂林,541004
  2. 成都航空职业技术学院电子工程系,四川,成都,610021
  3. 桂林航天工业学院汽车与动力工程系,广西,桂林,541004
  4. 桂林电子科技大学机电工程学院,广西,桂林,541004
  5. 成都航空职业技术学院电子工程系,四川,成都,610021
  6. 桂林航天工业学院汽车与动力工程系,广西,桂林,541004
- 作者简介：
- 基金信息：
  国家自然科学基金项目 (No.51465012);广西壮族自治区自然科学基金 (No.2012GXNSFAA05323,No.2013GXNSFAA019322);四川省教育厅科研资助项目 (No.13ZB0052)
- DOI： 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.06.021
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