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纯相位硅基液晶器件的芯片级封装技术
纯相位硅基液晶器件的芯片级封装技术
Fundamentals of Die-Level Assembly Techniques for Phase-Only Liquid Crystal on Silicon Devices
- 电子学报 2015年43卷第11期 页码：2322-2330
DOI： 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.11.027
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