基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究

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基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究

学术论文 | 更新时间：2025-07-16

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- 基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究
- Study of Inter-Chip Wireless Connection with Mushroom-Type Metamaterial-Constructed Innovative PCB Channels
- 王文松，陈迎潮，杨曙辉，曹群生
- 电子学报 2015年43卷第12期页码：2455-2460
- 作者机构：
  1. 南京航空航天大学电子信息工程学院,江苏,南京,210016
  2. 南卡罗莱纳大学电气工程系, 美国南卡罗莱纳州,29208
  3. 北京信息科技大学信息与通信工程学院,北京,100101
  4. 毫米波国家重点实验室,江苏,南京,210096
  5. 南京航空航天大学电子信息工程学院,江苏,南京,210016
  6. 南卡罗莱纳大学电气工程系美国南卡罗莱纳州,29208
  7. 北京信息科技大学信息与通信工程学院,北京,100101
  8. 毫米波国家重点实验室,江苏,南京,210096
- 作者简介：
- 基金信息：
  国家自然科学基金 (No.61171039);江苏省普通高校研究生科研创新计划 (No.CXZZ13_0164);毫米波国家重点实验室开放课题 (No.K201314)
- DOI： 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.12.016
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