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振动载荷下面向电子设备PHM的板级封装潜在故障分析方法
振动载荷下面向电子设备PHM的板级封装潜在故障分析方法
Latent Fault Analysis of Board-Level Package for Electronics PHM Subjected to Vibration
- 电子学报 2016年44卷第4期 页码：944-951
DOI： 10.3969/j.issn.0372-2112.2016.04.027
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