您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
多处理器片上系统中一种结合二阶导数的温度预测模型
多处理器片上系统中一种结合二阶导数的温度预测模型
A Predictive Thermal Model Combined with the Second Derivative for Multiprocessor System-on-Chips
- 电子学报 2016年44卷第6期 页码:1272-1278
DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2016.06.002
移动端阅览
HTML全文
参考文献
出版信息
数据统计
11
浏览量
10
下载量
0
CSCD
文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
- BibTeX下载
- Endnote下载
- RefMan 下载
- NoteExpress下载
- NoteFirst下载
相关文章
面向近海的多基站协作通信感知一体化设计
低轨卫星环境下OTFS跨域嵌入式导频信道估计算法
端网协同传输技术演进与思考
知识增强的区域关联图像解说生成方法
面向低空无人机监测的3D MIMO OTFS通信感知一体化方法
相关作者
暂无数据
相关机构
暂无数据

