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考虑温度/功耗/热导之间相互作用的单循环迭代热分析算法
学术论文 | 更新时间：2025-07-02
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    • 考虑温度/功耗/热导之间相互作用的单循环迭代热分析算法

    • TPG_Sli:Single-Loop Iterative Thermal Analysis Algorithm Considering Interactions Among Temperature,Power and Heat Conductance

    • 潘月斗 ，王嘉琪 ，唐亮 ，骆祖莹
    • 电子学报 2016年44卷第6期 页码：1300-1306

    • DOI： 10.3969/j.issn.0372-2112.2016.06.006     

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