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温度与振动耦合条件下的电路板级焊点失效模式与疲劳寿命分析
温度与振动耦合条件下的电路板级焊点失效模式与疲劳寿命分析
Analysis of Failure Modes and Life of Solder Joints Under Coupling of Vibration and Thermal Loads
- 电子学报 2017年45卷第7期 页码：1613-1619
DOI： 10.3969/j.issn.0372-2112.2017.07.010
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