3D芯片绑定中测试绑定次序对成本的影响

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学术论文 | 更新时间：2025-07-16

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- 3D芯片绑定中测试绑定次序对成本的影响
- The Bonding Order's Impact on Cost During Mid-Bond Test of 3D Chip
- 方芳，秦振陆，王伟，朱侠，郭二辉，任福继
- 电子学报 2017年45卷第9期页码：2263-2271
- 作者机构：
  1. 合肥工业大学,安徽,合肥,230009
  2. 中国电子科技集团第三十八研究所,安徽,合肥,230009
  3. 情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室,安徽,合肥,230009
  4. 合肥工业大学,安徽,合肥,230009
  5. 中国电子科技集团第三十八研究所,安徽,合肥,230009
  6. 情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室,安徽,合肥,230009
- 作者简介：
- 基金信息：
  国家自然科学基金重点项目 (No.61432004）;国家自然科学基金 (No.61474035，No.61204046，No.61306049）;安徽省科技攻关 (No.1206c0805039）;安徽省自然科学基金 (No.1508085QF129）;教育部新教师基金 (No.20130111120030）
- DOI： 10.3969/j.issn.0372-2112.2017.09.030
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