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基于回归分析和遗传算法的BGA焊点功率载荷热应力分析与优化
基于回归分析和遗传算法的BGA焊点功率载荷热应力分析与优化
Thermal Stress Analysis and Optimization of BGA Solder Joint Power Load Based on Regression Analysis and Genetic Algorithm
- 电子学报 2019年47卷第3期 页码：734-740
DOI： 10.3969/j.issn.0372-2112.2019.03.031
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