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基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化
基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化
Parameter Optimization of the Board Level Assembly BGA Solder Joints Based on Stress Analysis of Reflow Cooling Process
- 电子学报 2020年48卷第6期 页码：1117-1123
DOI： 10.3969/j.issn.0372-2112.2020.06.011
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