Investigation on the Coupled Thermal and Electrical CADof Microwave Power Circuits

高学邦; 高建军; 吴洪江; 蒋敬旗

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Investigation on the Coupled Thermal and Electrical CADof Microwave Power Circuits

更新时间：2025-12-08

- Investigation on the Coupled Thermal and Electrical CADof Microwave Power Circuits
- Acta Electronica Sinica Issue 2, (1998)
- 作者机构：
  
  电子工业部第十三研究所ＧａＡｓＩＣ国防重点实验室
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  CLC： TP391.72
- Published：1998
- 稿件说明：
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[1]高学邦,高建军,吴洪江,蒋敬旗.微波功率电路的热电耦合CAD研究[J].电子学报,1998(02):6-10.

高学邦, 高建军, 吴洪江, et al. Investigation on the Coupled Thermal and Electrical CADof Microwave Power Circuits[J]. Acta Electronica Sinica, 1998, (2).
[1]高学邦,高建军,吴洪江,蒋敬旗.微波功率电路的热电耦合CAD研究[J].电子学报,1998(02):6-10. DOI：

高学邦, 高建军, 吴洪江, et al. Investigation on the Coupled Thermal and Electrical CADof Microwave Power Circuits[J]. Acta Electronica Sinica, 1998, (2). DOI：

摘要

本文提出了一种新的方法用于微波功率电路的热电一体化设计。该方法是谐波平衡技术的扩展，其特点是能够同时模拟功率电路的电性能和电路中有源器件的结温，并具有很好的计算效率，该方法已实现在通用微波４卜线性模拟软件中。一个Ｃ波段功率放大器的模拟和测量结果的比较证实了本文方法较传统的电学ＣＡＤ方法更为精确和全面。

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