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1. 西安建筑科技大学
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Published:1997
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[1]史彭,杜磊.多层微组装件半解析热分析方法的研究[J].电子学报,1997(08):88-89+92.
史彭, 杜磊. Research of Semi-Analytical Thermal Analysis Method of Multilayer Electronic Modules[J]. Acta Electronica Sinica, 1997, (8).
[1]史彭,杜磊.多层微组装件半解析热分析方法的研究[J].电子学报,1997(08):88-89+92. DOI:
史彭, 杜磊. Research of Semi-Analytical Thermal Analysis Method of Multilayer Electronic Modules[J]. Acta Electronica Sinica, 1997, (8). DOI:
本文研究上表面含热源的多层微组装件半解析热分析方法,用计算机求解其数值解来计算其上表面温度分布.通过计算结果和实测结果进行比较,证实该计算方法正确.
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