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正
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南京固体器件研究所采用In/PCI
3
/H
2
系统气相外延生长的n
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InP材料
采用适用于InP的Au-Ge-Ni合金欧姆接触、化学腐蚀减薄衬底和光照刻蚀台面等工艺
制作了台式镀金热沉结构的毫米波段连续波体效应振荡二极管(见照片)。该器件有源区的掺杂浓度为7.35×10
15
cm
-3
厚度为2.85μm;台面直径约70μm
台面高度为15μm;管壳系无边缘同轴封装。用V波段同轴波导腔测试微波性能
得到的初
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南京固体器件研究所采用In/PCI
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系统气相外延生长的n
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InP材料
采用适用于InP的Au-Ge-Ni合金欧姆接触、化学腐蚀减薄衬底和光照刻蚀台面等工艺
制作了台式镀金热沉结构的毫米波段连续波体效应振荡二极管(见照片)。该器件有源区的掺杂浓度为7.35×10
15
cm
-3
厚度为2.85μm;台面直径约70μm
台面高度为15μm;管壳系无边缘同轴封装。用V波段同轴波导腔测试微波性能
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