互连封装结构电特性分析中的改进PEEC三维建模

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论文 | 更新时间：2025-07-02

- 互连封装结构电特性分析中的改进PEEC三维建模
- A Modified 3-D PEEC Model in Interconnect and Packaging Electric Analysis
- 电子学报 2000年28卷第2期页码：65-67
- 作者机构：
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金 (No.69771008)博士点基金资助项目
- DOI：
  中图分类号：
- 稿件说明：
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互连封装结构电特性分析中的改进PEEC三维建模[J]. 电子学报, 2000,28(2):65-67.

A Modified 3-D PEEC Model in Interconnect and Packaging Electric Analysis[J]. Acta Electronica Sinica, 2000, 28(2): 65-67.
互连封装结构电特性分析中的改进PEEC三维建模[J]. 电子学报, 2000,28(2):65-67. DOI：

A Modified 3-D PEEC Model in Interconnect and Packaging Electric Analysis[J]. Acta Electronica Sinica, 2000, 28(2): 65-67. DOI：

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