电子芯片冷却用微管道散热器的换热性能分析

您当前的位置：

首页 >

文章列表页 >

电子芯片冷却用微管道散热器的换热性能分析

论文 | 更新时间：2025-07-16

上一篇|下一篇

- 电子芯片冷却用微管道散热器的换热性能分析
- Analysis of Heat Transfer Performance about Microchannel Heat Sinks for Electronic Equipment Cooling
- 董涛，侯丽雅，朱丽，章维一，杨朝初
- 电子学报 2003年31卷第5期页码：737-741
- 作者机构：
  1. 南京理工大学机械工程学院,江苏,南京,210094
  2. 西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室,陕西,西安,710049
  3. 南京理工大学机械工程学院江苏南京,210094
  4. 西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室陕西西安,710049
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号：
- 稿件说明：
移动端阅览
DOI：
DOI：

HTML全文
参考文献
出版信息
数据统计

摘要

Abstract

关键词

Keywords

references

71

浏览量

1465

下载量

1

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。

提交

工具集

BibTeX下载
Endnote下载
RefMan 下载
NoteExpress下载
NoteFirst下载

关联资源

相关文章

基于硅基三维集成技术的W频段有源相控阵微系统

三维磁感应磁声成像的新算法研究

三维目标电磁散射矢量有限元/边界元法的公式研究

基于区域分解的大规模并行有限元快速算法

应急场景无人机辅助实时视频传输联合优化策略

相关作者

沈亚

孟洪福

曹志翔

周骏

杨驾鹏

贺斌

朱善安

周廉

相关机构

南京国博电子股份有限公司

东南大学毫米波国家重点实验室

浙江大学电气工程学院

明尼苏达大学生物工程学院,明尼苏达州明尼阿波利斯

浙江大学电气工程学院浙江杭州