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芯片冷却用分形微管道散热器内的压降与传热
论文 | 更新时间:2025-07-16
    • 芯片冷却用分形微管道散热器内的压降与传热

    • Pressure Drop and Heat Transfer in Fractal Microchannel Heat Sinks for Cooling of Electronic Chips

    • 电子学报   2003年31卷第11期 页码:1717-1720
    • 中图分类号: TH297
    • 纸质出版:2003

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  • 陈运生, 董 涛, 杨朝初, 等. 芯片冷却用分形微管道散热器内的压降与传热[J]. 电子学报, 2003,31(11):1717-1720. DOI:

    CHEN Yun-sheng, DONG Tao, YANG Chao-chu, et al. Pressure Drop and Heat Transfer in Fractal Microchannel Heat Sinks for Cooling of Electronic Chips[J]. Acta Electronica Sinica, 2003, 31(11): 1717-1720. DOI:

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