您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
多晶硅集成高温压力传感器研究
论文 | 更新时间:2025-07-16
    • 多晶硅集成高温压力传感器研究

    • Research on Poly-Silicon Integrated Pressure Sensor for High Temperature

    • 电子学报   2003年31卷第11期 页码:1736-1738
    • 中图分类号: TN4
    • 纸质出版:2003

    移动端阅览

  • 张 威, 王阳元. 多晶硅集成高温压力传感器研究[J]. 电子学报, 2003,31(11):1736-1738. DOI:

    ZHANG Wei, WANG Yang-yuan. Research on Poly-Silicon Integrated Pressure Sensor for High Temperature[J]. Acta Electronica Sinica, 2003, 31(11): 1736-1738. DOI:

  •  
  •  
icon
试读结束,您可以激活您的VIP账号继续阅读。
去激活 >
icon
试读结束,您可以通过登录账户,到个人中心,购买VIP会员阅读全文。
已是VIP会员?
去登录 >

0

浏览量

1914

下载量

0

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

基于丝网印刷的触觉传感器研究综述
200 V全碳化硅集成技术
基于CMOS的新型人工表面等离激元滤波器设计
基于65 nm CMOS工艺的小型化高增益低噪声放大器设计
1.5-6GHz增益和噪声系数稳定的两级超宽带CMOS低噪声放大器设计与性能模拟

相关作者

张晓升
王彦
温丫丁
黄婧雯
赵佳锋
王一琳
张龙
孙伟锋

相关机构

电子科技大学集成电路科学与工程学院
东南大学集成电路学院
南京电子器件研究所
中国电子科技集团公司第三十八研究所
奥地利国家半导体实验室,奥地利林茨
0